| Fundamentos de Electrónica Física y Microelectrónica - Albella |
| Escrito por flakifero | 11 de Septiembre de 2009 | ||||||||||||||||||||||
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FUNDAMENTOS DE ELECTRONICA FISICA Y MICROELECTRONICA (Castellano) ÍNDICEPRÓLOGO I. SEMICONDUCTORES 1.1. CLASIFICACION DE LOS MATERIALES DESDE EL PUNTO DE VISTA ELECTRICO 1.2. ESTRUCTURA ELECTRONICA DE LOS MATERIALES SOLIDOS 1.3. CONDUCTORES, SEMICONDUCTORES Y AISLANTES 1.4. SEMICONDUCTORES INTRINSECOS 1.4.1 Portadores de carga: concepto de hueco 1.4.2 Interpretación del esquema de bandas de energía. 1.4.3 Fenómenos de conducción 1.4.4 Fenómenos de excitación de portadores 1.5. SEMICONDUCTORES EXTRINSECOS 1.5.1 Semiconductor tipo n 1.5.2 Semiconductor tipo p 1.6. LEY DE ACCION DE MASAS CUESTIONES Y PROBLEMAS II. PROCESOS DE TRANSPORTE DE CARGA EN SEMICONDUCTORES 2.1. CALCULO DE LA CONCENTRACION DE PORTADORES A LA TEMPERATURA AMBIENTE 2.2. EFECTO DE LA TEMPERATURA EN LA CONCENTRACION DE PORTADORES 2.2.1 Distribución en energía de los portadores 2.2.2 Cálculo de la concentración de portadores 2.2.3 Concentración de portadores intrínsecos 2.3. DETERMINACION DEL NIVEL DE FERMI EN UN SEMICONDUCTOR 2.4. PROCESOS DE CONDUCCION EN SEMICONDUCTORES 2.5. PROCESOS DE DIFUSION 2.5.1 Semiconductores con dopaje no uniforme: curvatura de las bandas de energía 2.5.2 Constancia del nivel de Fermi 2.6. PROCESOS DE INYECCION DE PORTADORES 2.6.1 Tiempo de vida de los portadores 2.6.2 Longitud de difusión CUESTIONES Y PROBLEMAS III. DIODOS SEMICONDUCTORES: UNION P-N 3.1. LA UNION P-N 3.1.1 Comportamiento de la unión p-n sin polarización externa 3.1.2 La unión p-n polarizada con un voltaje externo 3.2. VARIACION DEL VOLTAJE EN LA REGION DE CARGA ESPACIAL 3.3. CALCULO DE LA CORRIENTE A TRAVES DE LA UNION P-N 3.3.1 Concentración de portadores cuando no hay voltaje aplicado (V=0) 3.3.2 Concentración de portadores con un voltaje externo aplicado (V¹0) 3.3.3 Cálculo de la corriente 3.3.4 Régimen de ruptura 3.4. CURVA CARACTERISTICA INTENSIDAD-VOLTAJE DEL DIODO 3.5. CAPACIDAD ASOCIADA A LA UNION 3.5.1 Carga acumulada en la región de carga espacial 3.5.2 Carga acumulada en las regiones neutras 3.5.3 Tiempo de conmutación del diodo (*) CUESTIONES Y PROBLEMAS IV. CONTACTOS METAL-SEMICONDUCTOR 4.1. CONTACTO BARRERA O RECTIFICANTE 4.1.1 Diagramadeenergíaantesdeformarelcontacto:Función de trabajo y afinidad electrónica 4.1.2 Forrnación del contacto 4.2. CONTACTO OHMICO 4.3. CURVA CARACTERISTICA I-V DE LA UNION METAL-SEMICONDUCTOR 4.3.1 Contacto barrera 4.3.2 Contacto óhmico 4.4. INFLUENCIA DE LOS ESTADOS SUPERFICIALES (*) 4.5. MEDIDA DE LA ALTURA DE LA BARRERA DE CONTACTO 4.6. APLICACIONES DE LOS CONTACTOS METAL-SEMICONDUCTOR 4.6.1 Diodos Schottky 4.6.2 Contactos óhmicos para terminales de salida CUESTIONES Y PROBLEMAS V. APLICACIONES DE LOS DIODOS SEMICONDUCTORES 5.1. EL DIODO COMO ELEMENTO RECTIFICADOR 5.2. CIRCUITOS LIMITADORES 5.3. ESTABILIZADORES DE TENSION: DIODOS ZENER 5.4. DIODOS ESPECIALES (*) 5.4.1 Diodos inversos 5.4.2 Diodos túnel 5.4.3 Diodos de capacidad variable: varactores 5.4.4 Diodos p-i-n 5.5. DISPOSITIVOS OPTOELECTRONICOS 5.5.1 Fotoconductores (*) 5.5.2 Diodos detectores de radiación: Fotodiodos 5.5.3 Células solares 5.5.4 Diodos emisores de luz 5.5.5 Diodos láser CUESTIONES Y PROBLEMAS VI. TRANSISTORES BIPOLARES 6.1. TRANSISTORES BIPOLARES DE UNION: DESCRIPCION Y NOMENCLATURA 6.2. FUNCIONAMIENTO DEL TRANSISTOR 6.2.1 Operación en la región activa 6.2.2 Parámetros de diseño del transistor 6.2.3 Parámetros de funcionamiento como amplificador 6.3. CURVAS CARACTERISTICAS I-V DE LOS TRANSISTORES 6.3.1 Modelo de Ebers-Moll (*) 6.3.2 Curvas I-V para la configuración de base común 6.3.3 Curvas I-V para la configuración emisor común 6.4. EFECTO DE MODULACION DE LA ANCHURA DE LA BASE 6.5. COMPORTAMIENTO EN CORRIENTE ALTERNA: CIRCUITO EQUIVALENTE DEL TRANSISTOR PARA SEÑALES. PEQUEÑAS 6.5.1 Circuito equivalente en la configuración de base común 6.5.2 Circuito equivalente en la configuración de ern. común 6.6. COMPORTAMIENTO DEL TRANSISTOR FRENTE A PULSOS DE CORRIENTE (*) CUESTIONES Y PROBLEMAS VII. ESTRUCTURAS METAL-AISLANTE-SEMICONDUCTOR 7.1. LA ESTRUCTURA MOS IDEAL 7.2. POTENCIAL DE SUPERFICIE 7.3. CAPACITANCIA DE LA ESTRUCTURA MOS IDEAL 7.3.1 Cálculo de la carga acumulada 7.3.2 Capacidad de la estructura MOS ideal: Efecto de la tensión aplicada 7.4. DESVIACIONES DEL COMPORTAMIENTO IDEAL (*) 7.5 CONDENSADORES MOS Y DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO DE CARGA (CCD) (*) CUESTIONES Y PROBLEMAS VIII. TRANSISTORES DE EFECTO CAMPO (JFET, MESFET Y MOSFET) 8. 1. EL TRANSISTOR DE EFECTO CAMPO DE UNION (JFET) 8. 1. 1 Descripción del transistor 8.1.2 Comportamiento cualitativo del JFET 8.2. CALCULO DE LAS CARACTERISTICAS INTENSIDAD-VOLTAJE DEL JFET 8.3. CIRCUITO EQUIVALENTE DEL JFET PARA SEÑALES PEQUEÑAS(*) 8.4. EL TRANSISTOR DE UNION METAL-SEMICONDUCTOR (MESFET) 8.5. CURVAS CARACTERISTICAS INTENSIDAD-VOLTAJE DEL MESFET 8.6. TRANSISTORES METAL-OXIDO-SEMICONDUCTOR DE EFECTO CAMPO (MOSFET) 8.6.1 Estructura básica del MOSFET 8.6.2 Descripción cualitativa del funcionamiento del MOSFET 8.7. CALCULO DE LAS CARACTERISTICAS INTENSIDAD-VOLTAJE DEL MOSFET (*) 8.8. CIRCUITO EQUIVALENTE DEL MOSFET PARA SEÑALES PEQUEÑAS (*) 8.9. OTROS TIPOS DE MOSFET (*) 8.10 ASPECTOS TECNOLOGICOS DEL MOSFET CUESTIONES Y PROBLEMAS IX. APLICACION DE LOS TRANSISTORES COMO DISPOSITIVOS AMPLIFICADORES 9.1. CIRCUITOS AMPLIFICADORES 9.2. EL TRANSISTOR BIPOLAR COMO AMPLIFICADOR 9.2.1 Circuito amplificador de base común 9.2.2 Circuito amplificador de emisor común 9.3. DETERMINACION DEL PUNTO DE FUNCIONAMIENTO DEL TRANSISTOR EN EL CIRCUITO AMPLIFICADOR 9.3.1 Circuito de entrada: determinación de la corriente de base 9.3.2 Circuito de salida: Recta de carga estática 9.3.3 Circuito amplificador con una fuente de alimentación única 9.3.4 Acoplamiento de señales 9.3.5 Efecto de la resistencia de carga: Recta de carga dinámica 9.4. ESTABILIDAD DEL PUNTO DE TRABAJO 9.4.1 Circuito de polarización universal o autopolarización 9.4.2 Factores de estabilidad en el punto de trabajo (*) 9.5. AMPLIFICADORES CON TRANSISTORES DE EFECTO CAMPO DE UNION 9.6. AMPLIFICADORES CON TRANSISTORES TIPO MOSFET 9.7. RESPUESTA EN FRECUENCIA DE LOS AMPLIFICADORES 9.7.1 Región de bajas frecuencias 9.7.2 Región de altas frecuencias CUESTIONES Y PROBLEMAS X. OTROS TIPOS DE AMPLIFICADORES 10.1. AMPLIFICADORES DE POTENCIA 10.1.1 Criterios generales de diseño 10.1.2 Amplificador acoplado por transformador 10.2. EL AMPLIFICADOR "SEGUIDOR DE EMISOR" COMO ETAPA DE POTENCIA 10.3. OTROS TIPOS DE AMPLIFICADORES DE POTENCIA (OPERACION CLASE A, B y C) 10.3.1 Amplificador clase b de transistores complementarios . (amplificador tipo "push-pull") 10.3.2. Amplificadores sintonizados 10.4. CIRCUITO AMPLIFICADOR CON ENTRADA FLOTANTE: AMPLIFICADOR DIFERENCIAL 10.5. AMPLIFICADORES MULTIETAPA 0 EN CASCADA (*) CUESTIONES Y PROBLEMAS XI. AMPLIFICADORES REALIMENTADOS Y OPERACIONALES 11.1. AMPLIFICADORES REALIMENTADOS 11.2. CARACTERISTICAS DE LOS AMPLIFICADORES REALIMENTADOS 11.2.1 Distintas configuraciones del circuito de realimentación.. 11.2.2 Estabilidad en la amplificación 11.2.3 Resistencia de entrada y de salida del amplificador realimentado 11.2.4 Efecto de la realimentación en la anchura de banda 11.3. EJEMPLOS DE CIRCUITOS AMPLIFICADORES REALIMENTADOS 11.4. AMPLIFICADORES OPERACIONALES 11.4.1 Características del amplificador operacional 11.4.2 Realimentación operacional: Concepto de tierra virtual 11.5. APLICACIONES DE LOS AMPLIFICADORES OPERACIONALES 11.5.1 Circuito amplificador sumador 11.5.2 Circuito amplificador restador 11.5.3 Circuito integrador 11.5.4 Circuito diferenciador 11.5.5 Circuito medidor de corriente 11.5.6 Circuito seguidor de voltaje 11.5.7 Circuito amplificador logarítmico 11.5.8 El amplificador instrumental (*) 11.5.9 Cálculo analógico mediante amplificadores operacionales CUESTIONES Y PROBLEMAS XII. ELECTRONICA DIGITAL 12.1. SISTEMA BINARIO 12.2. PUERTAS LOGICAS 12.3. ALGEBRA DE BOOLE 12.4. IMPLEMENTACION DE PUERTAS LOGICAS (*) 12.5. ALGUNOS EJEMPLOS DE CIRCUITOS DIGITALES 12.5.1. Circuito sumador 12.5.2. Circuitos osciladores biestables (flip-flop) 12.5.3. Circuitos de memoria CUESTIONES Y PROBLEMAS XIII. TECNOLOGIA DE DISPOSITIVOS MICROELECTRONICOS 13.1. CIRCUITOS INTEGRADOS MONOLITICOS 13.2. TECNOLOGIA PLANAR 13.3. CRECIMIENTO DE SILICIO MONOCRISTALINO 13.4. CRECIMIENTO DE LA CAPA EPITAXIAL DE SILICIO 13.5. FORMACION DE CAPAS FINAS AISLANTES 13.5. 1. Oxido de silicio 13.5.2. Nitruro de silicio 13.6. LITOGRAFIA 13.7. PROCESO DE DOPAJE DE UN SEMICONDUCTOR 13.7.1. Difusión de impurezas 13.7.2. Implantación iónica 13.8. METALIZACIONES 13.8.1. Evaporación térmica 13.8.2. Pulverización catódica 13.8.3. Deposición química en fase vapor 13.8.4. Materiales utilizados en las metalizaciones A. APENDICE: ANALISIS DE CIRCUITOS A.1. LEYES DE KIRCHHOFF A.2. CIRCUITOS CON ELEMENTOS NO LINEALES A.3. ALGUNAS NOCIONES SOBRE FUENTES DE ALIMENTACION CUESTIONES Y PROBLEMAS Espero que sea útil. Info: [.pdf] | Tamaño: [25.1] mb| Idioma: Español | Autor: [J. M. Albella] Descarga:
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